增粘剂、导热凝胶、导热界面材料及其制备方法、应用、电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202110705169.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113388116A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113388116A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | C08G77/38（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I;C08L83/07（2006.01）I;C08L83/05（2006.01）I;C08L83/06（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 范兆明;张利利 | 申请（专利权）人 | 新纶新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 | 代理人 | 罗炳锋 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区福田街道圩镇社区福田路24号海岸环庆大厦32层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于材料技术领域，提供了一种增粘剂、导热凝胶、导热界面材料及其制备方法、应用、电子设备，其中，所述增粘剂的制备方法包括：将含氢MQ硅树脂和烯丙基缩水甘油醚于反应容器中，通氮气保护并在常温下混合均匀后，加入铂金催化剂，升温至50‑80℃进行反应1‑3h，即得。本发明所得增粘剂中MQ硅树脂上连接的有机部分能提高体系的相容性，并起增粘作用；同时增粘剂中含有环氧基团有机部分，在内部扩散润湿作用下可以粘结器件表面，通过该增粘剂所得到的导热界面材料具有表面粘性，既可以防止使用过程中的滑移，又能够降低导热界面材料与发热部件之间的热阻，提升散热效果。 |
