发光器件的芯片级封装方法及结构
基本信息
| 申请号 | CN201510130969.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104851961B | 公开（公告）日 | 2017-08-25 |
| 申请公布号 | CN104851961B | 申请公布日 | 2017-08-25 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王良臣;汪延明;苗振林;梁智勇;许亚兵 | 申请（专利权）人 | 湖南省日晶照明科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 湘能华磊光电股份有限公司;湖南省日晶照明科技有限责任公司 |
| 地址 | 423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种发光器件的芯片级封装方法，包括步骤：将至少一个倒装发光器件等距离排列在转换基膜上，所述倒装发光器件的主出光面背离所述转换基膜；在所述转换基膜上的倒装发光器件之间和/或周围形成围坝；分别在所述倒装发光器件和转换基膜上涂覆封装胶；待所述封装胶固化到无流动性时去除所述围坝；待所述封装胶完全固化后切割所述封装胶；去除所述转换基膜，倒膜后得到芯片级封装结构。本发明还公开了一种发光器件的芯片级封装结构。本发明在大大简化芯片的封装工艺步骤、节省芯片的支撑基板、降低成本及更加方便用户提高工作效率等方面具有重要意义。 |
