倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201610261522.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105895785B | 公开（公告）日 | 2018-06-29 |
| 申请公布号 | CN105895785B | 申请公布日 | 2018-06-29 |
| 分类号 | H01L33/52;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王良臣;汪延明;苗振林;张雪亮;谈健 | 申请（专利权）人 | 湖南省日晶照明科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 湘能华磊光电股份有限公司;湖南省日晶照明科技有限责任公司 |
| 地址 | 423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法，方法：将倒装LED芯片排列在柔性过渡基膜上形成芯片列阵；在基膜上均匀涂覆一定厚度的封装胶，并固化；去除柔性过渡基膜，固化后的封装胶作为芯片列阵的载体基片；在封装胶载体基片上完成芯片间电极的电性互连集成；电性互连集成的载体基片上印刷导热绝缘胶、固化，形成各个光源组件单胞；依照各个光源组件单胞切割后得到分离的光源组件。该光源组件与导热基板粘接装配，实现与外电路的电连接组合成独立光源。此方法摆脱了目前封装界在COB板上对分离芯片互连集成封装形式，省去了在COB板上的贴片、固晶等工艺环节，简化了制程。 |
