一种磁性器件灌封外壳结构
基本信息
| 申请号 | CN201610985125.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107978422A | 公开（公告）日 | 2018-05-01 |
| 申请公布号 | CN107978422A | 申请公布日 | 2018-05-01 |
| 分类号 | H01F27/02;H01F27/08 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王铁柱;李晖 | 申请（专利权）人 | 特富特科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许静;刘伟 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市大鹏新区同富工业区雄韬科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种磁性器件灌封外壳，包括：侧壁、底板和中空的散热部，其中侧壁的底部与所述底板连接形成用于容纳磁性器件的空间，侧壁上设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部，通过设置在底板中部的第一通孔与端部固定在底板上的散热部连通形成散热通道，增加了磁性器件灌封外壳的散热表面积与通风通道，在满足磁性器件防尘防土的基础上提高磁性器件的散热性能。 |
