一种电磁器件安装装置
基本信息
| 申请号 | CN201410121212.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104955319B | 公开（公告）日 | 2017-12-22 |
| 申请公布号 | CN104955319B | 申请公布日 | 2017-12-22 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李晖 | 申请（专利权）人 | 特富特科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许静;安利霞 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市宝安六十七区隆昌路大仟工业园1号楼二楼B04室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种电磁器件安装装置，涉及电磁器件应用设计领域，解决现有技术中的电磁器件安装装置导热性能不好的问题，该电磁器件安装装置包括：一平台；设置于所述平台上的用于安装电磁器件的半封装壳体；所述平台与所述半封装壳体的接触面上，以及所述半封装壳体与所述平台的接触面上均具有多个出线孔。本发明的方案避免了将电磁器件全部灌封起来放于IP54以上防护等级的工作环境，简化了结构，使安装方便，散热性能好，且降低了材料和加工成本。 |
