一种用于减小轴承温升的密封圈结构
基本信息
| 申请号 | CN202121132320.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216077994U | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN216077994U | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | F16C33/78（2006.01）I;F16J15/3236（2016.01）I;F16J15/3248（2016.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 韩芳芳;刘国强 | 申请（专利权）人 | 广德中隆轴承有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕楚姗 |
| 地址 | 242200安徽省宣城市广德经济开发区建设路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于减小轴承温升的密封圈结构，其特征在于，包括：用于支撑的骨架结构，所述骨架结构包括第一骨架弯折部和第二骨架弯折部，所述第一骨架弯折部和所述第二骨架弯折部通过骨架连接部相连，所述第一骨架弯折部和所述第二骨架弯折部的弯折方向反向；所述骨架结构外部包裹有橡胶密封外结构层，所述橡胶密封外结构层的内唇口下沿与所述轴承内圈的接触面上设置有第一、第二气孔，所述第一、第二气孔沿密封圈结构的中心对称设置。本实用新型通过骨架结构增加牢固性的同时，在橡胶密封外结构层内唇口增加两个气孔，能够在轴承高速运转时减少内部气压。 |
