一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置

基本信息

申请号	CN201922012390.5	申请日	-
公开（公告）号	CN211267269U	公开（公告）日	2020-08-14
申请公布号	CN211267269U	申请公布日	2020-08-14
分类号	H05K3/00(2006.01)I	分类	-
发明人	唐冠玉	申请（专利权）人	无锡金卫星实业有限公司
代理机构	六安市新图匠心专利代理事务所（普通合伙）	代理人	朱小杰
地址	214000江苏省无锡市惠山区洛社镇杨市润杨工业集中区
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，包括沿同一方向依次排列且中心轴线重合的多级处理槽，每个处理槽内均设有循环运输带，循环运输带上固定有若干间隔设置的夹持件，多级处理槽的正上方设有导轨，导轨的下方设有多个夹爪，多个夹爪沿导轨的长度方向排列，每个夹爪均通过可上下移动的连接杆与滑块连接，滑块设置在导轨的下侧并与导轨配合，滑块上设有驱动滑块在导轨上做往复运动的驱动气缸，夹爪上联接有松紧气缸，每个滑块的两侧分别设有第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块用于限定滑块的活动范围，本实用新型经过多级处理槽处理电解铜，同时配合夹爪、滑轨、升降装置、喷淋装置，能有效降低电解铜表面粗糙度，同时能够实现处理过程连续化和流程化。