一种便于拆装的热通道用密封结构

基本信息

申请号 CN201922306647.8 申请日 -
公开(公告)号 CN211855003U 公开(公告)日 2020-11-03
申请公布号 CN211855003U 申请公布日 2020-11-03
分类号 F28D15/02(2006.01)I 分类 一般热交换;
发明人 范王俊;孙斌;金宇峰;李静琦;吴华兵 申请(专利权)人 上海科众恒盛云计算科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200436上海市静安区江场三路26、28号310室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种便于拆装的热通道用密封结构,涉及热通道密封结构技术领域,包括密闭箱,所述密闭箱的顶部设置有第一热管,所述第一热管的内壁固定安装有风扇,所述第一热管的上表面可拆卸式连接有第二热管,所述第二热管的上端固定连接有热交换机构,所述第一热管和第二热管的内壁固定连接有拆卸机构,所述拆卸机构包括连杆,所述连杆外侧面的左右两端均开设有螺纹,所述连杆通过螺纹螺纹连接有两个移动板。本实用新型,通过上述结构之间的相互配合,达到了便于对热通道管进行拆装,且保证了良好的密封性能的效果,解决了传统的热通道结构密封性能不佳,且不便于拆卸的问题。