深紫外LED封装及灯具
基本信息
| 申请号 | CN202010450976.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111640846B | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN111640846B | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H01L33/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林金填;黎学文;吴宇;杨玉娟;田琪;陈冲 | 申请（专利权）人 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐汉华 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种深紫外LED封装，包括基板、安装于基板上的围坝和安装于基板上的LED芯片，LED芯片设于围坝中，围坝具有用于将LED芯片发出的光线反射成平行光射出的内表面。本申请提供的深紫外LED封装，通过围坝的内表面反射调节LED芯片发出的光线，使LED芯片发出的光线形成平行光射出，以减少光线在围坝内部损耗，提升出光效率；而且射出的平行光线，也可以更方便、高效的被使用，进一步提升该深紫外LED封装射出光线的利用率，以提升该深紫外LED封装光提取效率。 |
