一种硅片切割用夹持装置
基本信息
| 申请号 | CN202021354985.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213227051U | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN213227051U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B23K26/38;B23K26/70 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 李茂欣 | 申请（专利权）人 | 中国农业银行股份有限公司上海闵行支行 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 201617 上海市松江区长塔路399号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及夹持技术领域，具体为一种硅片切割用夹持装置，包括架体、激光切割机、伸缩气缸和气泵，所述切割台的底端固定连接有移动块，所述切割台的表面开设有移动槽，所述移动槽的表面滑动连接有夹杆，所述夹杆的表面固定连接有螺纹杆，所述夹杆的外表面固定连接有夹盘，所述夹盘的表面固定连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有夹板，所述夹杆表面套接有螺套，所述螺套的内侧固定连接有螺纹槽，所述夹杆的底端活动连接有转筒。本实用新型切割台上连接有对硅片进行夹持的机构，有效的防止硅片的移动，提高硅片的切割精度，且在对切割掉的多余部分的硅片能够及时有效的清理，无需人工的清理，提高切割的效率。 |
