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一种用于硅片制造的研磨装置

基本信息

申请号 CN202021354980.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213225681U 公开（公告）日 2021-05-18
申请公布号 CN213225681U 申请公布日 2021-05-18
分类号 B24B37/00;B24B37/34 分类 磨削；抛光;
发明人 李茂欣 申请（专利权）人 中国农业银行股份有限公司上海闵行支行
代理机构 北京化育知识产权代理有限公司 代理人 尹均利
地址 201617 上海市松江区长塔路399号2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及硅片制造技术领域，具体为一种用于硅片制造的研磨装置，包括主体，所述主体的上端设置有支撑杆，且支撑杆的左右两端设置有齿牙，所述主体的左右两端开设有孔洞，且孔洞内固定安装有固定轴，所述固定轴的上端开设有孔洞，且孔洞内插设有固定杆，所述固定轴的右端设置有第一齿轮，且第一齿轮共设置有两组，两组所述第一齿轮与支撑杆左右两端的齿牙相适配。本实用新型通过第一电机和第二齿轮的设置，使得第一转杆带动上磨块进行顺向进行旋转运动，同时通过第四齿轮和第五齿轮的设置，使得第二转杆带动下磨块进行逆向运动，增加研磨接触面，提高研磨的效果和研磨质量。