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热释电传感器制作工艺

基本信息

申请号	CN201510912021.5	申请日	-
公开（公告）号	CN105390604B	公开（公告）日	2017-12-08
申请公布号	CN105390604B	申请公布日	2017-12-08
分类号	H01L37/02(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	王云生	申请（专利权）人	上海德凯仪器有限公司
代理机构	上海精晟知识产权代理有限公司	代理人	丁清鹏
地址	200083 上海市虹口区中山北一路420号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种热释电传感器制作工艺，包括：A、将红外晶体灵敏元薄片加工至20～30μm厚度；B、选用中部开有孔的高绝缘衬底，将灵敏元薄片与高绝缘衬底的一面粘贴；C、通过腐蚀的方式，将灵敏元薄片的与高绝缘衬底的中部孔相对应部分的厚度减薄至10μm；D、将整体放入上下分别开设有孔的以便于双面镀膜的模具中；E、在镀膜机内，通过模具的孔分别镀上、下电极；F、取出后，在模具的一面盖上开有孔的黑金掩膜版，再通过镀膜机金黑层。灵敏元薄片与高绝缘衬底粘贴为一整体，放入镀膜模具后，灵敏元薄片不用做任何翻动，全是在一个定位模具中执行工艺，所以不存在翻动损坏和电极错位问题，最大限度减少芯片的翻动，自然成品率就会提高。