光敏面电极结构
基本信息
| 申请号 | CN201120491063.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202339922U | 公开（公告）日 | 2012-07-18 |
| 申请公布号 | CN202339922U | 申请公布日 | 2012-07-18 |
| 分类号 | H01L31/0224(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王云生 | 申请（专利权）人 | 上海德凯仪器有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何新平 |
| 地址 | 200083 上海市虹口区中山北一路420号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的目的在于提供一种光敏面电极结构，它包括光敏面、电极引线和焊接盘，光敏面和焊接盘通过电极引线互相连接，所述电极引线包括一V型部及一水平部，所述V型部的上部两端分别连接光敏面，所述V型部的底部与所述水平部的一端连接，所述水平部的另一端连接焊接盘；与现有技术相比，有效地减少了两光敏面间的热传导，提高灵敏度和图像清晰度，采用导电胶将焊接盘直接与设备管座的接地脚粘合，增强连接的牢固度，工艺简单，不会引起的振动噪声，提高红外传感器的探测率，实现本实用新型的目的。 |
