一种IC与COF共存自动邦定装置
基本信息
| 申请号 | CN202210228147.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114545669A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114545669A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | G02F1/13（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 张天伟;廖为仁;王剑 | 申请（专利权）人 | 深圳市诚亿智能装备集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新桥街道黄埔社区沙井东环路152号升光工业区O栋一层、二层、三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种IC与COF共存自动邦定装置，包括料盘供收料机构、料盘取料机构、IC取料机构和IC预压头机构；料盘供收料机构提供了为满IC芯片的料盘存放以及空的料盘存放的空间；料盘取料机构逐个取出料盘，并对料盘进行输送；IC取料机构设置有用于吸附IC芯片的IC芯片吸嘴，并且IC芯片吸嘴能够在IC取料机构上翻转；IC预压头机构识别定位并修正IC芯片位置后对IC芯片以及电路板进行预压处理。本申请在面对来料为反方向的IC芯片时，在逐个取出IC芯片进行生产过程中，通过IC芯片吸嘴对IC芯片进行吸取以及翻转处理，可有效减小IC芯片在生产过程中的活动量，具有尽可能对IC芯片起到保护作用的效果。 |
