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一种新型LED封装结构

基本信息

申请号 CN201320823213.5 申请日 -
公开（公告）号 CN203589022U 公开（公告）日 2014-05-07
申请公布号 CN203589022U 申请公布日 2014-05-07
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 汤进五;黄福余 申请（专利权）人 福建百达光电有限公司
代理机构 福州君诚知识产权代理有限公司 代理人 福建百达光电有限公司
地址 351100 福建省莆田市城厢区华林经济开发区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型LED封装结构,该LED封装结构包括：PCB基板、导电线路、LED芯片、围坝、荧光胶和填充胶层，所述LED芯片直接设置在PCB基板上，所述芯片的周侧设有围坝，所述导电线路设置在基板上，其与LED芯片导通，所述围坝内设有荧光胶，所述填充胶设置在基板上且将基板上各部件覆盖；本实用新型采用以上技术方案，将LED芯片直接设置到PCB板上，采用连片式的封装结构，克服了空气间隙带来的散热不良问题，极大的提高了LED芯片的散热性能，增加使用寿命，同时在LED芯片上设有荧光胶和将填充胶设置在基板上且将基板上各部件覆盖，进一步的提高了光效和发光均匀度。