一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010270343.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111364002B | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN111364002B | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | C23C14/04（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I;C23C14/12（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 隋鑫;宋平;晁亮;尹小江 | 申请（专利权）人 | 山东奥莱电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 山东舜源联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 276800山东省日照市高新区创业服务中心2号楼804室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及金属掩模板制作技术领域，具体涉及一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法。包括如下制作步骤：（1）根据高PPI像素的排列，制备与之对应的低PPI精细金属掩膜板；（2）使用张网机将低PPI掩膜张网并焊接到框架上，制成半成品精细金属掩膜板，张网完成后对掩膜进行涂覆PI，形成膜层；（3）使用曝光机对涂覆PI后的半成品进行曝光即图形定义，再进行显影完成图形显现，在原有的大开口内加工了小开口,形成高PPI掩膜板开口效果。本发明先通过张网简单的低PPI掩膜制品，然后再经过涂覆PI和曝光显影形成较小的高PPI开口，以实现高PPI掩膜板张网。达到高PPI的开孔效果，且避免了蚀刻高PPI掩膜时产生的良率低、原材料薄、蚀刻困难等问题。 |
