首页/ 深圳市金锐显数码科技有限公司/ 专利详情

PCB封装

基本信息

申请号 CN202121674198.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215529426U 公开（公告）日 2022-01-14
申请公布号 CN215529426U 申请公布日 2022-01-14
分类号 H05K1/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 柳初发 申请（专利权）人 深圳市金锐显数码科技有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 陈延侨
地址 518000广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋6楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及印制电路板设计技术领域，提供一种PCB封装，其中，PCB封装具有用于封装待测试元器件的第一板面，以及与第一板面相对的第二板面，PCB封装设有至少一个引脚焊盘和至少一个测试点焊盘，引脚焊盘设于第一板面或第二板面，且用于对位封装待测试元器件的引脚，测试点焊盘设于第二板面，且与引脚焊盘相对位置固定。本实用新型的PCB封装，可使得相同模块中测试点焊盘相对于引脚焊盘的位置基本统一，且测试点焊盘的尺寸偏差可较小，从而便于在待测试元器件封装完成后，共用一套治具的治具顶针接触相同模块的相关测试点焊盘，而实现对相同模块的待测试元器件进行测试，从而可节约人工成本和治具成本。