固件烧写方法、装置
基本信息
| 申请号 | CN201911414190.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111221543A | 公开（公告）日 | 2020-06-02 |
| 申请公布号 | CN111221543A | 申请公布日 | 2020-06-02 |
| 分类号 | G06F8/61(2018.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 陈善美;陈伟;廖伟佳;罗龙华 | 申请（专利权）人 | 广州中海达创新科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 广州中海达创新科技集团有限公司 |
| 地址 | 511400广东省广州市南沙区进港大道8号606、607房（临时经营场所）（仅限办公） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种固件烧写方法、装置，固件烧写方法包括：根据实际应用设置升级固件在存储芯片中的第一起始地址和第一结束地址，根据第一起始地址、第一结束地址将升级固件烧写在存储芯片中；根据实际应用设置功能固件在存储芯片中的第二起始地址和第二结束地址，根据第二起始地址和第二结束地址将功能固件烧写在存储芯片中；读取存储芯片第一起始地址到第二结束地址所存储的数据，根据数据形成包含升级固件、功能固件的固件包，通过固件包烧写MCU芯片。本发明能够实现两个固件的一次烧写，减少了烧写固件的工序，降低了工人的劳动量，提高了生产效率，而且简化了烧写工作，降低烧写错误的概率，提高了产品良率。 |
