一种晶圆盒装置、机台和晶圆检测方法
基本信息
| 申请号 | CN202010888364.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114121737A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114121737A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L21/673（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵军;苏兴才;王晓雯;王乔慈 | 申请（专利权）人 | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海元好知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址 | 201201上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆盒装置，包含：晶圆盒本体，其具有封闭的中空结构；晶圆盒本体的内侧壁自上而下间隔布置有多个承载条，相同高度的多个承载条用于承载晶圆；传感器，设置在所述承载条上，用于获取晶圆的特征值；判断单元，设置在晶圆盒本体上，用于根据传感器获取的特征值判断该特征值是否在阈值范围内。本发明还提供一种半导体处理机台、一种晶圆检测方法。通过本发明能够自动化的依据晶圆厚度、重量实时识别晶圆盒内的晶元异常状况、降低机台宕机率，大大提高晶元的成品率。 |
