一种气体喷淋头及化学气相沉积设备
基本信息
| 申请号 | CN202121190574.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215976033U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215976033U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | C23C16/455（2006.01）I;C23C16/54（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 姜勇;王家毅 | 申请（专利权）人 | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海元好知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址 | 201201上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种喷淋头，包括扩散板和冷却板，以及设置在两者分界面处的挡气条，挡气条位于扩散板上相邻的两个气体扩散通道之间，当冷却板在沉积反应进行时因受热而发生形变的情况下，挡气条能阻止不同气体输送通道之间的气体在扩散板和冷却板之间的缝隙处横向流动而发生不同气体的提前混合，确保了反应气体工艺参数的稳定，避免在缝隙处形成聚合物沉积，也就避免了随之而来的颗粒物污染。 |
