一种硅棒拼接方法、设备和系统，以及计算机存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202010988037.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112176416B | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN112176416B | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | C30B33/06（2006.01）I;C30B29/06（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 齐成天;罗向玉;王慧智 | 申请（专利权）人 | 银川隆基光伏科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京知迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王胜利 |
| 地址 | 750000宁夏回族自治区银川市西夏区银川经济开发区开元东路15号1号办公楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种硅棒拼接方法、设备和系统，以及计算机存储介质，涉及晶棒切片技术领域，以解决人工拼接硅棒所需的拼接时间较长，导致拼接效率低以及容易造成物料堆积的技术问题。硅棒拼接方法应用于第一硅棒和第二硅棒拼接，第一硅棒和第二硅棒的长度均小于硅棒切片工序要求的长度。硅棒拼接方法包括：获取第一硅棒的尺寸参数。当第一硅棒的尺寸参数满足预设拼接条件时，控制第一硅棒与第二硅棒进行拼接。其中，第二硅棒为已获知尺寸参数的待拼接硅棒。当第一硅棒的尺寸参数不满足预设拼接条件，确定硅棒缓存立体库对应的硅棒信息数据库中，存在满足预设拼接条件的物料信息的情况下，控制物料信息对应的目标硅棒与第二硅棒进行拼接。 |
