一种IGBT键合机料盘传送定位装置
基本信息
| 申请号 | CN202011086768.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112117228A | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN112117228A | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱道权;袁磊;王凯锋 | 申请（专利权）人 | 合肥中恒微半导体有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律众知识产权代理有限公司 | 代理人 | 合肥中恒微半导体有限公司 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区创新大道与明珠大道交叉口106号5号楼2层C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种IGBT键合机料盘传送定位装置，包括安装架以及通过传送带沿着安装架活动的DBC料盘，所述安装架的底部滑动安装有定位机构，所述定位机构是由固定设置与安装架底板上的丝杆机构、固定安装于丝杆机构活动部上的伸缩机构、固定安装于伸缩机构上的限位组件，所述DBC料盘的侧面设置有与限位组件相匹配的缺口。该装置，通过传动带将DBC料盘在安装架内侧平移，输送到键合操作点时，通过滑动设置的定位机构，间隔性的对DBC料盘进行定位，从而保证DBC料盘上的DBC基板通过上方的键合机依次进行键合，省去和操作人员进行手动辅助定位的工作，放置精度更高，并且加快了生产加工效率，实用性强。 |
