用于激光切割金属残屑的预处理装置
基本信息
| 申请号 | CN201910873936.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112518149A | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN112518149A | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | B23K26/70(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B30B9/32(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 符国建;孟漪;陈明;马海善;冀敏;安庆龙;徐锦泱;明伟伟 | 申请（专利权）人 | 上海工具厂有限公司 |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王毓理;王锡麟 |
| 地址 | 200093上海市杨浦区军工路1060号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于激光切割金属残屑的预处理装置，包括：支撑架、设置于支撑架上的压制机构、进料机构和出料机构以及分别与之相连的控制模块，其中：压制机构的一端与进料机构相连，另一端与出料机构相连，压制机构将残屑送至工作区进行压制，出料机构将压制成块金属残屑块送出完成预处理；本发明采用粉末冶金原理对激光切割产生的细小粉末状残屑进行压缩处理，能够实现对粉末状残屑的压制处理，克服了现有残屑收集过程的弊端，提高了资源效率，有助于实现绿色、清洁生产。 |
