一种PCB板贴装中的点胶头组件

基本信息

申请号 CN202022414131.8 申请日 -
公开(公告)号 CN213305888U 公开(公告)日 2021-05-28
申请公布号 CN213305888U 申请公布日 2021-05-28
分类号 H05K3/34(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I 分类 -
发明人 刘晋 申请(专利权)人 苏州信申电子有限公司
代理机构 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 耿鹏
地址 215024江苏省苏州市吴中区苏州工业园区苏虹中路77号208室西单元、208室中单元-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PCB板贴装中的点胶头组件,包括连接块和加热套,所述连接块的下端面中间处固定有料盒,所述料盒下端面中间处贯穿安装有针头,所述连接块上端面两侧分别固定有圆管和胶筒,所述圆管内部滑动安装有活塞片,所述圆管顶端中间处固定有活塞泵,且活塞泵下端的压杆连接活塞片上端面中间处,所述加热套套接在胶筒的外侧,所述胶筒的上端面中间处贯穿安装有外接管,所述连接块的上端面外侧固定有红外测距传感器,所述圆管的内部底端贯穿安装有注压管,所述胶筒的内部底端贯穿安装有加料管,且注压管和加料管的下端均连接料盒的内部。本实用新型具备单次注胶可实现多点加工,提高效率和可保温加热,确保后续加工质量的优点。