基于AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统

基本信息

申请号	CN202011413101.3	申请日	-
公开（公告）号	CN112561866A	公开（公告）日	2021-03-26
申请公布号	CN112561866A	申请公布日	2021-03-26
分类号	G06Q10/06(2012.01)I;G06T7/00(2017.01)I;G07C3/14(2006.01)I;G06K17/00(2006.01)I;G06Q50/04(2012.01)I	分类	计算；推算；计数;
发明人	王成;罗林;郑静	申请（专利权）人	重庆忽米网络科技有限公司
代理机构	重庆博凯知识产权代理有限公司	代理人	张先芸
地址	400041重庆市高新区万科023创意天地万科锦尚4幢3单元
法律状态	-

摘要

本发明公开了基于AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统，其中，控制器控制待测产品到达状态码获取工位，产品信息获取模块获取待测产品的产品状态码；匹配模块基于产品状态码判断产品是否具有对应的检测模型，若有，控制器控制待测产品到达图像采集工位，图像采集装置获取待测图像；检测模块调用对应的检测模型对待测图像进行检测，若检测合格则将待测产品标记为合格或不合格；控制器控制待测产品向后续工位移动，数据库存储检测记录。本发明采用AI与云计算技术，能够实现对光刻胶层缺陷的自动检测，解决基板光刻胶层表面缺陷人工检测效率低、准确性差、时效性差等问题，达到代替人工快速检验，提高效率，降低陈本，提升准确性等目的。