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一种散热型半导体封装件

基本信息

申请号 CN202120489061.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215183903U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215183903U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H01L23/04（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 许海渐;王海荣 申请（专利权）人 南通优睿半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226000江苏省南通市启东市南苑西路1188号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种散热型半导体封装件，包括底板和盖板，两者螺纹连接，所述底板内部开设放置槽，所述放置槽内放置半导体芯片，所述底板开设散热通孔；所述盖板上开设多个散热孔，所述盖板的侧面和顶部设置多个散热翅片，且顶部的散热翅片与散热孔间隔设置，所述盖板的下端设置多个橡胶柱，所述橡胶柱随着盖板的旋紧，抵在半导体芯片上。本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；可以对半导体芯片工作所产生的热量进行快速导出，避免热量长时间的存留在半导体芯片上，影响半导体芯片正常工作，有效降低半导体芯片的温度。