一种半导体封装用引线的加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202120288381.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215869335U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215869335U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 许海渐;王海荣 | 申请（专利权）人 | 南通优睿半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市启东市南苑西路1188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作台，所述工作台上分别设置定卡管、轴承座、变速箱和驱动电机，所述轴承座上通过转轴固定设置动卡管，所述定卡管和动卡管均为弧形的梳子结构，两者相互卡接，所述转轴上设置从动齿轮，所述变速箱的输出轴上设置主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合传动连接，所述驱动电机与变速箱传动连接。本实用新型设计合理，结构新颖；本实用新型旋转动卡管，使得动卡管与定卡管之间的间隙逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割。 |
