一种用于半导体封装的转运装置
基本信息
| 申请号 | CN202120489030.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214987176U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN214987176U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | B65D25/28（2006.01）I;B65D25/02（2006.01）I;B65D25/00（2006.01）I;B65D81/30（2006.01）I;B65D25/24（2006.01）I;B65D81/02（2006.01）I;B65D81/05（2006.01）I;B65D85/90（2006.01）I;B65D55/14（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 许海渐;王海荣 | 申请（专利权）人 | 南通优睿半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市启东市南苑西路1188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种用于半导体封装的转运装置，包括箱体和密封盖，所述箱体的侧面开口，且内部设置多层滑轨，且每层滑轨上均滑动设置放置板，所述放置板内部开设多个多种规格的放置槽；所述密封盖包括侧板，所述侧板的侧面设置多个盖板，所述盖板与每层的放置板一一对应，用于覆盖在放置板上；所述密封盖与箱体之间采用门锁进行锁紧。本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；通过设置放置板和放置槽用于存储半导体封装，再通过盖板进行限位固定，一方面确保密封性，对半导体封装进行密封遮光处理，另一方面对存装的半导体进行限位固定，避免损伤。 |
