一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置

基本信息

申请号	CN202120288330.0	申请日	-
公开（公告）号	CN215911403U	公开（公告）日	2022-02-25
申请公布号	CN215911403U	申请公布日	2022-02-25
分类号	H01L21/677（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	许海渐;王海荣	申请（专利权）人	南通优睿半导体有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	226000江苏省南通市启东市南苑西路1188号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，包括工作台，工作台上分别设置轴承座、升降气缸、辅助滑板、输送带和基座，轴承座上转动设置堵头，所述堵头上套接料管的一端；所述升降气缸的活塞杆顶部设置滚轮，所述滚轮具备凹槽，用于限位和托住料管，所述辅助滑板位于输送带和料管之间，所述输送带与料管垂直设置，所述基座上设置推料气缸，所述推料气缸的活塞杆上设置推料板，所述推料气缸将半导体推向辅助滑板，由辅助滑板将半导体引入料管内。本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；通过各部件之间的配合，能够实现自动连续的将半导体产品装入筒状料管内，无需人工装填，装填速度快，效率高，大幅降低人力成本，实用性好。