一种半导体器材料研发的选择测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202111171448.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113607980B | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113607980B | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | G01R1/02（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 许海渐;王海荣;王磊 | 申请（专利权）人 | 南通优睿半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226200江苏省南通市启东市南苑西路1188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器材料研发的选择测试装置，涉及半导体测试技术领域，解决了虽然能够通过半导体材料与测试电路的接触实现半导体材料导电状态的测试，但是结构过于单一，不能够通过结构上的改进在实现半导体导电测试的过程中自动实现指示灯的多重清洁以及接触片的擦拭清洁的问题。一种半导体器材料研发的选择测试装置，包括主体板；所述主体板固定在工作台上，且主体板上安装有安装座，并且安装座上放置有毛坯。因卡槽共设有两个，且两个卡槽分别开设在两个支撑板上；两个卡槽均为矩形槽状结构，且两个卡槽内共同插接有一个安装座，并且当固定螺栓拧紧后安装座呈夹紧固定状，从而无需单独使用螺栓对安装座进行固定。 |
