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一种半导体封装自动去胶机

基本信息

申请号 CN202120417840.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215183868U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215183868U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 许海渐;王海荣 申请（专利权）人 南通优睿半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226000江苏省南通市启东市南苑西路1188号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种半导体封装自动去胶机，包括两组去胶装置，且两者结构相同，首尾相连形成L型结构；去胶装置包括均采用电机驱动的输入输送线和输出输送线，两者之间设置去胶机构，去胶机构包括操作台，操作台上开设条形通孔，操作台的底部设置辅助输送带，辅助输送带的上方位于条形通孔内，且与操作台表面齐平，操作台的左右两侧分别设置挡板，挡板的内侧设置多个弹簧，弹簧上设置导向板，导向板的内侧设置去胶刀，操作台上还设置安装架，安装架上设置下压气缸，下压气缸的活塞杆端部设置安装板，安装板的下表面设置多个压辊。本实用新型通过去胶机构对半导体本体两侧面残留的封装胶进行划切去除，自动化程度较高，能够提高工作效率。