扇出封装方法及扇出封装板
基本信息
| 申请号 | CN201880095500.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112385024A | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN112385024A | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡川;燕英强;郭跃进;皮迎军;刘俊军;普拉克·爱德华 | 申请（专利权）人 | 深圳市修颐投资发展合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘曾 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区招商街道南海大道花样美年广场5栋1104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 在基板(100)的一侧或两侧制作电路图案(110A，110B)，将电子零件(200A，200B)安装于所述基板(100)的一侧或两侧，在基板(100)的两侧制作封装层(300)，所述基板(100)两侧的所述封装层(300)将所述基板(100)、所述电路图案(110A，110B)、和所述电子零件(200A，200B)包封在内，所述封装层(300)为热塑性材料制成；其中，所述基板(100)设有过孔(120)，所述过孔(120)将所述基板(100)的两侧连通，在基板(100)的两侧制作封装层(300)时，所述封装层(300)的部分穿过所述过孔(120)，所述基板(100)两侧的所述封装层(300)通过所述过孔(120)相连接。减小封装材料的耗散系数，信号损耗小，能够很好地应用于高频射频器件的封装。 |
