复合工艺扇出封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201880095514.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112470553A | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN112470553A | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡川;燕英强;郭跃进;皮迎军;刘俊军 | 申请（专利权）人 | 深圳市修颐投资发展合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘曾 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区招商街道南海大道花样美年广场5栋1104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种复合工艺扇出封装方法，包括：基板(100)上制作至少两层基础电路图案(200A、200B)；在其中一层所述基础电路图案(200A、200B)上制作电隔离层(300)；在所述电隔离层(300)上制作精细电路图案(400)；通过结合层将电子零件(500)绑定至电隔离层(300)，通过贴片材料(510)将所述电子零件(500)与所述精细电路图案(400)电连接；用封装层(600)将所述电子零件(500)包裹封装；其中，所述精细电路图案(400)的线路宽度小于所述基础电路图案(200A、200B)的线路宽度。先制作多层电路，然后安装电子零件，最后封装电子零件，减少绝缘材料被热处理的次数，扩大绝缘材料种类的可选范围。 |
