电子零件与基板互连方法
基本信息
| 申请号 | CN201811182567.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109378296B | 公开（公告）日 | 2019-02-22 |
| 申请公布号 | CN109378296B | 申请公布日 | 2019-02-22 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡川;燕英强;郭跃进;皮迎军;刘俊军 | 申请（专利权）人 | 深圳市修颐投资发展合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 崔熠 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区招商街道南海大道花样美年广场5栋1104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及提供、一种电子零件与基板互连方法，包括：基板设有线路图案层或导体层，所述基板还设有互连孔，所述互连孔将所述基板的两面连通；采用贴片材料将电子零件粘贴于所述基板，所述电子零件朝向基板的一侧设有器件引脚，所述器件引脚与所述互连孔位置对应；去除所述器件引脚与所述互连孔之间的所述贴片材料；在所述互连孔内制作互连导电层，所述互连导电层与所述器件引脚电连接，所述互连导电层与所述基板的线路图案层或导体层电连接。电子零件与基板的线路图案连接占用体积小、连接密度高，且工艺简单、效率高，适合大面板的线路板制作。 |
