水密线路板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201811182421.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109346414A | 公开（公告）日 | 2019-02-15 |
| 申请公布号 | CN109346414A | 申请公布日 | 2019-02-15 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡川;燕英强;郭跃进;皮迎军;刘俊军 | 申请（专利权）人 | 深圳市修颐投资发展合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 广州天河泽睿专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡婧娴 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区招商街道南海大道花样美年广场5栋1104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及提供一种水密线路板制作方法，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封；所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是水密材料。采用简单的工艺步骤实现水密性封装的同时可以减小封装体的厚度、体积、功耗。 |
