丝网印刷胶的贴片方法
基本信息
| 申请号 | CN201811182409.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109285788A | 公开（公告）日 | 2019-01-29 |
| 申请公布号 | CN109285788A | 申请公布日 | 2019-01-29 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/60;B41M1/12 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡川;燕英强;郭跃进;皮迎军;刘俊军 | 申请（专利权）人 | 深圳市修颐投资发展合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 广州天河泽睿专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡婧娴 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区招商街道南海大道花样美年广场5栋1104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及提供一种丝网印刷胶的贴片方法，包括：将丝网模板安放于线路基板上，所述丝网模板具有贴片窗口，所述贴片窗口内设有网孔，在所述贴片窗口内涂覆涂料，所述涂料穿过所述网孔附于所述线路基板上，将所述丝网模板与所述线路基板分离，附于所述线路基板上的涂料留置于所述线路基板上，将芯片与涂料接触，使所述芯片通过涂料贴装于所述线路基板；其中，所述线路基板具有互连线，所述芯片朝向所述线路基板的一面具有芯片引脚，所述芯片引脚与所述互连线对应。使涂料均匀布满待涂区域内，避免气泡的产生，保证粘贴可靠，并且可以适用不同颗粒直径的涂料。 |
