晶圆激光切割用晶圆片固定结构
基本信息
| 申请号 | CN202121865137.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215699007U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215699007U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B23K26/70（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K37/04（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 潘潘;李宝 | 申请（专利权）人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及硅晶片技术领域的晶圆激光切割用晶圆片固定结构，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定连接有放置台，所述装置主体的下表面四角均固定连接有支撑脚，所述放置台的底端固定连接有蓄水块，所述放置台通过蓄水块与装置主体连接，所述蓄水块的内部开设有蓄水槽，所述蓄水槽的内部安装有抽水机，所述抽水机的顶端连接有输水管，所述输水管的另一端设有用于喷水的喷头。设计的蓄水块、抽水机、输水管、喷头和蓄水槽便于对切割后的晶圆片进行降温，防止晶圆片切割后由于温度过高而造成人员人体的损害，大大的保证了人员的身体健康，具有很强的安全性，同时可对水进行循环利用，节约用水，不浪费过多的资源。 |
