晶圆级白光芯片的切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202122098214.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215511753U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215511753U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 潘潘;李宝 | 申请（专利权）人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体技术领域的晶圆级白光芯片的切割装置，包括机柜，所述机柜的前表面设置有机柜门，所述机柜的顶端设置有切割室，所述切割室的前表面设置有观察窗，所述切割室的前表面底端转动连接有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外表面一端套接有第一连接环，所述滚珠丝杆的另一端套接有第二连接环。通过设计的安装在切割室前表面的滚珠丝杆、清洁杆、套环、第二连接环和转动把手便于对观察窗上的灰尘进行清洁，防止切割后的灰尘长时间吸附在观察窗的表面而影响工作人员对切割室内部的工作情况进行观察，此清洁方式简单方便，不需要外置的清洁工具，需要观察时可随时使用，大大的提高了该装置的切割质量。 |
