有检测装置的集成电路封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202122098206.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215527683U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215527683U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;B08B1/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘潘;李宝 | 申请（专利权）人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及封装技术领域的有检测装置的集成电路封装装置，包括机身，所述机身的顶部固定安装有放置板，放置板的顶部固定安装有四个相对应分布的固位块，其中每两个所述固位块为一组，每组所述固位块的内部转动连接有转轴杆，两个所述转轴杆的外部转动连接有输送带，所述放置板的底部固定安装有固定箱，所述固定箱的内部固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端与其中一个所述转轴杆的外部转动连接有第二传动带。通过输送带可以自动将需要封装的电路板输送至封装台上，并且在输送过程中可以将电路板上的灰尘擦净，通过夹板与保护垫的配合可以将封装完成的电路板进行固定，从而保障检测硬度时不会移动。 |
