一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910647416.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110636710A | 公开（公告）日 | 2019-12-31 |
| 申请公布号 | CN110636710A | 申请公布日 | 2019-12-31 |
| 分类号 | H05K3/10 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 文亚男;陈际达;付登林;鲁蓝锶;鄢婷;邓智博;张柔;王旭;郭海亮;盛利召 | 申请（专利权）人 | 江苏博敏电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州简理知识产权代理有限公司 | 代理人 | 重庆大学;江苏博敏电子有限公司 |
| 地址 | 224100 江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，包括：将覆铜基板进行减铜处理；将覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；在经过前处理的覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；将覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的线路板；以面积相等的内层线路板和外层线路板分别作为阳极板和阴极板，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。剥膜：将覆盖在线路上的抗蚀干膜去除，经过清洗、烘干后即可得到所需的精细线路。本发明制作的印制电路板精细线路的规则度更高，线路品质好。 |
