一种HDI产品的层压制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910843487.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110572962A | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN110572962A | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）; H05K3/00（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘万杰; 孙守军; 陈智栋 | 申请（专利权）人 | 江苏博敏电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州简理知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏博敏电子有限公司 |
| 地址 | 224100 江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种HDI产品的层压制作工艺，包括前序加工步骤、压合和后序加工步骤，所述前序加工步骤包括制备带有通孔的芯板；压合，在真空条件下，将带有通孔的单张所述芯片通过热压机进行压合，并通过加热使半固化片产生融化和固化而对所述芯片的通孔进行真空填孔；所述后序加工步骤包括将压合后的芯片制成成品。本发明解决填孔饱满度不足、过大、填偏等不易观察现象；提升产能、精简工艺流程、缩短加工时间；减少异物来源，提升产品良率；以上问题解决，将大量节省设备、物料和人力成本，大大缩短印制电路板交期时间及品质。 |
