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一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法

基本信息

申请号 CN201810823950.2 申请日 -
公开（公告）号 CN109168266B 公开（公告）日 2019-12-03
申请公布号 CN109168266B 申请公布日 2019-12-03
分类号 H05K3/06 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 徐缓;刘东虎;冷亚娟;左超;郭明亮 申请（专利权）人 江苏博敏电子有限公司
代理机构 苏州简理知识产权代理有限公司 代理人 江苏博敏电子有限公司
地址 224100 江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其包括：根据PCB线路板的电路图形线宽与线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估所需铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值；准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同线速进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围。与现有技术相比，本发明只需要一种铜层厚度的PCB实验板采用二分查找法即能实现线宽补偿量、铜层厚度范围、蚀刻线速参数范围的评估，从而显著地减少了蚀刻线速参数的评估次数。