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一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法

基本信息

申请号 CN201810324651.4 申请日 -
公开（公告）号 CN108541141B 公开（公告）日 2020-02-18
申请公布号 CN108541141B 申请公布日 2020-02-18
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 徐缓;刘东虎 申请（专利权）人 江苏博敏电子有限公司
代理机构 苏州简理知识产权代理有限公司 代理人 江苏博敏电子有限公司
地址 224100 江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法，其包括如下步骤：形成矩形的PCB拼板，所述PCB拼板上布置有若干个尺寸一致的PCB出货单元，所述PCB拼板上除各所述若干个PCB出货单元外的区域为边框区；在所述边框区的边缘处分别设计若干个分区中心定位靶和分区图形定位靶；获得各所述分区中心定位靶和各所述分区图形定位靶涨缩前的坐标值；对所述PCB拼板进行加工；获取各所述出货单元的中心点涨缩后的坐标值；获取各所述出货单元涨缩后的尺寸；生成与所述各出货单元一一对应的若干个导通孔层的程式数据；基于各所述导通孔层的程式数据，将各导通孔层对位加工至所述PCB拼板上。