一种印制电路板印刷塞孔导气治具

基本信息

申请号 CN202011125134.8 申请日 -
公开(公告)号 CN112770501A 公开(公告)日 2021-05-07
申请公布号 CN112770501A 申请公布日 2021-05-07
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 -
发明人 唐进;洪延 申请(专利权)人 江苏博敏电子有限公司
代理机构 苏州简理知识产权代理有限公司 代理人 杨瑞玲
地址 224100江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种印制电路板印刷塞孔导气治具,其设置于印刷机台面与PCB板之间,其包括治具板和PIN钉,所述PIN钉包括钉帽,所述治具板上设置有多个安装孔,所述PIN钉自下向上穿过所述安装孔向上伸出,所述PIN钉将PCB板顶开一段距离,所述治具板与所述PCB板之间形成一个导气通道,所述钉帽通过胶带固定于所述治具板底部。本发明具有降低因导气板残留PP屑造成的异物报废,同时能均匀支撑起PCB板,增加导气治具对PCB板的支撑力,使印刷塞孔时受力均匀,塞孔饱满度更好,改善假性露铜等优点。