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一种阻焊半塞孔的加工方法

基本信息

申请号	CN201910995903.0	申请日	-
公开（公告）号	CN110831332A	公开（公告）日	2020-02-21
申请公布号	CN110831332A	申请公布日	2020-02-21
分类号	H05K3/00	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	刘东虎;冷亚娟;郭明亮	申请（专利权）人	江苏博敏电子有限公司
代理机构	苏州简理知识产权代理有限公司	代理人	江苏博敏电子有限公司
地址	224100 江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种阻焊半塞孔的加工方法，包括：塞孔印刷：在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔。塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光。塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态。塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化。面油加工：将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油墨，未曝光的油墨显影液可以清洗掉，塞孔显影时减小显影量对表面油墨清洗不可产生清洗不净的问题。