一种印制线路板镀铜孔的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201910880355.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110611997A | 公开（公告）日 | 2019-12-24 |
| 申请公布号 | CN110611997A | 申请公布日 | 2019-12-24 |
| 分类号 | H05K3/42;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘东虎;冷亚娟;郭明亮;洪延 | 申请（专利权）人 | 江苏博敏电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州简理知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏博敏电子有限公司 |
| 地址 | 224100 江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印制线路板镀铜孔的加工方法，将印制线路板上的通孔使用树脂塞孔，起保护通孔内电镀铜层的作用，在图形形成时可以将通孔加工层不需要电路连接的连接盘直接通过蚀刻液蚀刻掉。本发明的应用在印制线路板进行图形形成时，既不影响通孔镀铜后的电路连接，又不需要在孔口设计连接盘，省去了连接盘与其它图形间的间距设计，提高了印制线路板上图形的密度。 |
