一种薄片打孔装置和打孔方法
基本信息
| 申请号 | CN202110831050.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113427084A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113427084A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B23D79/00（2006.01）I;B23Q5/22（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈波;薛振华;伊春艳;邢敬华;梁剑豪;靳红涛;刘军;聂小港;张春雷;史磊 | 申请（专利权）人 | 北京晶品特装科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京金智普华知识产权代理有限公司 | 代理人 | 巴晓艳 |
| 地址 | 102200北京市昌平区科技园区超前路甲1号5号楼603室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种薄片打孔装置及方法，装置包括主体：所述主体上开设有槽及与该槽连通的孔，其中，所述主体还包括储能部件、啮合部件、动力部件和打孔部件；所述储能部件与所述打孔部件连接；所述动力部件与所述啮合部件连接，并通过所述啮合部件与所述储能部件连接；所述打孔部件用于对所述薄片打孔。本发明的装置结构简单，体积小便于携带，操作方便；刀头及模样可更换以打不同尺寸及形状的孔；利用弹簧储能及能量释放，可以有效利用能源；没有外接电源，通过人力旋转手柄也即可实现，节能环保。 |
