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通讯模块及其封装结构

基本信息

申请号 CN202022845455.7 申请日 -
公开（公告）号 CN213304120U 公开（公告）日 2021-05-28
申请公布号 CN213304120U 申请公布日 2021-05-28
分类号 H01L23/488(2006.01)I 分类 -
发明人 涂宏俊 申请（专利权）人 芯讯通无线科技（上海）有限公司
代理机构 上海弼兴律师事务所 代理人 杨东明;张冉
地址 200335上海市长宁区金钟路633号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种通讯模块及其封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的一表面为焊接面，所述通讯模块包括若干信号引脚，所述焊接面上设置有所述信号引脚的焊盘，所述封装结构还包括LGA类型的增强焊盘，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置，所述增强焊盘与地信号连接或者不接信号，所述增强焊盘用于增加所述通讯模块焊接在电路板上时的牢固度。本实用新型通过在通信模块的焊接面中部位置处设置LGA类型的增强焊盘，每个增强焊盘的面积和数量根据焊接面的面积进行设置，增加了通讯模块焊接在电路板上时的牢固度，减少了因焊接不牢靠导致通讯模块出现工作异常，可操作性强，可靠性强，减少了生产和售后维修的成本。