通讯模块外部结构
基本信息
| 申请号 | CN202023340492.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214070513U | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN214070513U | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H05K9/00（2006.01）I;H05K5/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曾海圣;邹启传 | 申请（专利权）人 | 芯讯通无线科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成丽杰 |
| 地址 | 200335上海市长宁区金钟路633号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种通讯模块外部结构，包括PCB板和覆盖于PCB板上的金属屏蔽盖；所述金属屏蔽盖表层包括一层喷印的UV油墨层，所述UV油墨层的平面形状分布构成所述通讯模块的标识信息。通过在模块屏蔽盖上喷印一层UV油墨层，用于标识产品相关信息，从而避免在屏蔽盖表面进行镭雕或粘贴打印的标签，从而可以保护通讯模块的屏蔽盖不会变形或被氧化，以及保持通讯模组工作时金属表面正常散热。 |
