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防松动垫片及防松免工具拆卸手柄结构

基本信息

申请号 CN202110096045.3 申请日 -
公开（公告）号 CN112757236A 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN112757236A 申请公布日 2021-05-07
分类号 B25F5/02(2006.01)I;F16B39/24(2006.01)I 分类 -
发明人 罗辉;段德标;高恩生 申请（专利权）人 浙江德硕科技股份有限公司
代理机构 金华婺道专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 陈潇缙
地址 321300浙江省金华市永康市城西新区金桂南路111号(自主申报)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种防松动垫片及防松免工具拆卸手柄结构，包括主机壳体和手柄组件，手柄组件螺纹连接主体壳体，防松动垫片固定于主机壳体和手柄组件之间，防松动垫片设有倾斜设置的抵止段，抵止段的左右两侧设有低位部和高位部，高位部相对位于低位部的斜上方，手柄组件和主体壳体的接触面上设有凹陷设置的凹槽，防松动垫片抵止段的低位部位于主机壳体的凹槽内，高位部位于手柄组件的凹槽内。与现有技术相比，本发明的优点在于防松动垫片抵止段的高位部限制手柄组件朝向低位部方向转动，手柄组件旋紧后，高位部限制手柄组件回退，且拆卸手柄时，仅需按压防松动垫片，使得高位部脱离手柄组件的凹槽，手柄组件即可转动拆卸，操作简单方便。